半导体设备国产化加速，精密零件需求激增

半导体设备国产化是近两年较为确定的产业趋势之一。整机厂把较多零部件订单转向国内供应商，精密加工环节的需求随之增长。

需求集中在哪几类零件

一是真空腔体与法兰类，要求密封面精度高、氦检漏合格；二是传动与运动机构，要求同轴度与重复定位精度稳定；三是绝缘与耐腐蚀件，材料涉及PEEK、陶瓷与特殊不锈钢。

门槛在哪里

半导体订单的难点不只是精度，还有洁净度与一致性。加工后的清洗、包装、颗粒控制，以及批次间的稳定能力，对能否长期合作的影响往往大于单件精度。

我们今年在洁净加工工位与清洗流程上做了投入，就是为了接住这类订单。