半导体设备零件要求洁净、无颗粒、真空兼容,材料涉及铝合金、不锈钢与PEEK等。汉威特提供真空腔体、传动机构、绝缘件加工,加工后做超洁净清洗与独立包装。
洁净加工区独立工位,加工后超声清洗+纯水漂洗+氮气吹干,双层洁净袋真空包装。
按客户洁净度要求提供颗粒检测与清洗记录;关键件全尺寸三坐标检测。
在高端装备制造领域,±0.005mm的公差要求已经成为精密零件的标配。本文从设备选型、刀具选择、装夹方式、环境控制、检测五个维度分享关键技术要点。
为满足日益增长的复杂零件加工需求,公司新增两台米克朗五轴联动加工中心,复杂曲面零件产能提升约40%。
针对小批量、多品种的订单需求优化排产与检测流程,平均交付周期缩短约20%,获客户书面表扬。
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